मेटल थ्रीडी प्रिंटिंग

3. मेटल 3 डी प्रिंटिंगचे प्रकार

धातूचे थ्रीडी प्रिंटिंग तंत्रज्ञान असे पाच प्रकार आहेतः एसएलएस, एसएलएम, एनपीजे, लेन्स आणि ईबीएसएम.

1). निवडक लेसर sintering (एसएलएस)

एसएलएस पावडर सिलेंडर आणि फॉर्मिंग सिलेंडरने बनलेला आहे. पावडर सिलेंडरचा पिस्टन उठला. पावडर पेव्हरद्वारे तयार होणार्‍या सिलिंडरवर समान रीतीने पावडर घातली जाते. प्रोटोटाइपच्या स्लाइस मॉडेलनुसार संगणक लेझर बीमचा द्विमितीय स्कॅनिंग ट्रॅक नियंत्रित करते. घन पावडर सामग्री निवडलेल्या भागातील एक थर तयार करण्यासाठी sintered आहे. एक थर पूर्ण झाल्यानंतर, कार्यरत पिस्टन एक थर जाडी कमी करते, पावडर पसरवणारी यंत्रणा नवीन पावडर पसरविते, आणि नवीन स्तर स्कॅन आणि सिटर करण्यासाठी लेसर बीम नियंत्रित करते. अशाप्रकारे, त्रिमितीय भाग तयार होईपर्यंत सायकल परत थरानुसार पुनरावृत्ती होते.

2). निवडक लेसर वितळणे (एसएलएम)

संगणकावर प्रो / ई, यूजी आणि कॅटिया सारख्या त्रिमितीय मॉडेलिंग सॉफ्टवेअरचा वापर करून लेसर सिलेक्टिव मेल्टिंग टेक्नॉलॉजीचे मूलभूत तत्व म्हणजे त्या भागाचे त्रि-आयामी ठोस मॉडेल डिझाइन करणे, त्यानंतर त्याद्वारे त्रिमितीय मॉडेलचे तुकडे करा. कापण्याचे सॉफ्टवेअर, प्रत्येक विभागाचा प्रोफाइल डेटा मिळवा, प्रोफाइल डेटामधून फिलिंग स्कॅनिंग पथ तयार करा आणि उपकरणे लेझर बीमच्या निवडक वितळणास या भरण्याच्या स्कॅनिंग लाइननुसार नियंत्रित करतील मेटल पावडर सामग्रीचा प्रत्येक थर हळूहळू तीन-मध्ये बनविला जातो मितीय धातूचे भाग. लेसर बीम स्कॅनिंग सुरू करण्यापूर्वी, पावडर पसरविणारे डिव्हाइस मेटल पावडर तयार होणार्‍या सिलिंडरच्या बेस प्लेटवर ढकलते आणि नंतर लेसर बीम वर्तमान प्लेटच्या भराव स्कॅनिंग लाइननुसार बेस प्लेटवर पावडर वितळवते आणि प्रक्रिया करते. सद्य थर, आणि नंतर तयार होणारे सिलेंडर थर जाडी अंतर खाली उतरवते, पावडर सिलेंडर विशिष्ट जाडीचे अंतर वाढवते, पावडर पसरविणारे डिव्हाइस प्रक्रियेच्या वर्तमान लेयरवर मेटल पावडर पसरवते आणि उपकरणे समायोजित करते पुढील लेयरच्या समोराचा डेटा प्रविष्ट करा प्रक्रिया करणे आणि नंतर संपूर्ण भागावर प्रक्रिया होईपर्यंत थर थर प्रक्रिया करा.

3). नॅनोपार्टिकल स्प्रे मेटल फॉर्मिंग (एनपीजे)

धातूची सामान्य थ्रीडी प्रिंटिंग टेक्नॉलॉजी म्हणजे वितळण्यासाठी किंवा सिन्टर मेटल पावडरचे कण लेझर वापरणे, तर एनपीजे तंत्रज्ञान पावडरचा आकार नसून द्रव स्थितीचा वापर करते. हे धातू द्रव स्वरूपात ट्यूबमध्ये गुंडाळले जातात आणि 3 डी प्रिंटरमध्ये घातले जातात, जे 3 डी प्रिंटिंग मेटलच्या आकारात फवारणीसाठी धातूच्या नॅनो पार्टिकल्स असलेले "पिघळलेले लोह" वापरतात. याचा फायदा असा आहे की धातू वितळलेल्या लोखंडाने छापली गेली आहे, संपूर्ण मॉडेल अधिक मधुर होईल आणि सामान्य शाई-जेट प्रिंटिंग हेड एक साधन म्हणून वापरले जाऊ शकते. जेव्हा प्रिंटिंग पूर्ण होईल, तेव्हा बांधकाम चेंबर गरम करून जास्तीचे द्रव वाष्पीकरण करेल, केवळ धातूचा भाग सोडून

4). नेट शेपिंग (लेन्स) जवळ लेसर

नेट शेपिंग (लेन्स) तंत्रज्ञानाजवळील लेझर एकाच वेळी लेसर आणि पावडर वाहतुकीचे सिद्धांत वापरतो. त्या भागाचे 3 डी सीएडी मॉडेल संगणकाद्वारे कापले जाते, आणि त्या भागाचा 2 डी प्लेन समोच्च डेटा प्राप्त केला जातो. त्यानंतर हे डेटा एनसी वर्कटेबलच्या मोशन ट्रॅकमध्ये रूपांतरित झाले. त्याच वेळी, धातूची भुकटी एका विशिष्ट खाद्य गतीने लेसर फोकस क्षेत्रात दिली जाते, वितळली जाते आणि वेगाने घनरूप बनविली जाते आणि त्यानंतर जवळील नेट आकाराचे भाग स्टॅकिंग पॉइंट्स, ओळी आणि पृष्ठभाग मिळवता येतात. तयार केलेले भाग कमी प्रक्रिया केल्याशिवाय किंवा केवळ वापरले जाऊ शकतात. लेन्स धातुच्या भागांचे मोल्ड फ्री मॅन्युफॅक्चरिंग जाणवू शकतात आणि बर्‍याच खर्च वाचवू शकतात.

5). इलेक्ट्रॉन बीम पिघळणे (ईबीएसएम)

इलेक्ट्रॉन बीम स्लिल्टिंग तंत्रज्ञान सर्वप्रथम स्वीडनमधील आर्कॅम कंपनीने विकसित केले आणि वापरले. त्याचे तत्व हे आहे की इलेक्ट्रॉन बीमद्वारे डिफ्लेक्शन आणि फोकसनंतर तयार केलेल्या उच्च-घनतेची उर्जा शूट करण्यासाठी इलेक्ट्रॉन गनचा वापर करणे हे स्कॅन केलेल्या मेटल पावडरच्या थराने स्थानिक छोट्या छोट्या भागात उच्च तापमान निर्माण करते ज्यामुळे धातूचे कण वितळतात. इलेक्ट्रॉन बीमचे सतत स्कॅनिंग केल्यामुळे लहान वितळलेले धातूचे तलाव एकमेकांना वितळवून घट्ट बनवतात आणि जोडणीनंतर रेषेचा आणि पृष्ठभागाच्या धातूचा थर तयार करतात.

वरील पाच धातू मुद्रण तंत्रज्ञानांपैकी एसएलएस (सिलेक्टीव्ह लेसर सिनटरिंग) आणि एसएलएम (सेलेक्टिव लेसर पिघलना) हे मेटल प्रिंटिंगमधील मुख्य प्रवाहातील अनुप्रयोग तंत्रज्ञान आहेत.